Riski Aldi Pratama et al. 2025. Analisis Simulasi Von Mises Punch dan Die pada Bending Dudukan Handphone. Mars: Jurnal Teknik Mesin, Industri, Elektro Dan Ilmu Komputer. 3, 5 (Oct. 2025), 114–121. DOI:https://doi.org/10.61132/mars.v3i5.1109.