Annisa Syabina et al. 2025. Analisis Simulasi Tegangan Punch dan Die pada Blanking untuk Produk Dudukan Handphone. Mars: Jurnal Teknik Mesin, Industri, Elektro Dan Ilmu Komputer. 3, 5 (Oct. 2025), 103–113. DOI:https://doi.org/10.61132/mars.v3i5.1111.