Riski Aldi Pratama, Idiar Idiar, & Subkhan Subkhan. (2025). Analisis Simulasi Von Mises Punch dan Die pada Bending Dudukan Handphone. Mars: Jurnal Teknik Mesin, Industri, Elektro Dan Ilmu Komputer, 3(5), 114–121. https://doi.org/10.61132/mars.v3i5.1109