Riski Aldi Pratama, Idiar Idiar and Subkhan Subkhan (2025) “Analisis Simulasi Von Mises Punch dan Die pada Bending Dudukan Handphone”, Mars: Jurnal Teknik Mesin, Industri, Elektro Dan Ilmu Komputer, 3(5), pp. 114–121. doi: 10.61132/mars.v3i5.1109.