Annisa Syabina, et al. “Analisis Simulasi Tegangan Punch Dan Die Pada Blanking Untuk Produk Dudukan Handphone”. Mars: Jurnal Teknik Mesin, Industri, Elektro Dan Ilmu Komputer, vol. 3, no. 5, Oct. 2025, pp. 103-1, doi:10.61132/mars.v3i5.1111.