Riski Aldi Pratama, Idiar Idiar, and Subkhan Subkhan. “Analisis Simulasi Von Mises Punch Dan Die Pada Bending Dudukan Handphone”. Mars: Jurnal Teknik Mesin, Industri, Elektro Dan Ilmu Komputer 3, no. 5 (October 15, 2025): 114–121. Accessed June 4, 2026. https://journal.arteii.or.id/index.php/Mars/article/view/1109.